Thermal design and thermophysical properties for electronics : Tsukuba, Japan, from June 18 to 20, 2008.
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Autor Corporativo: | |
Otros Autores: | |
Formato: | Sin ejemplares |
Lenguaje: | |
Publicado: |
The Japan Society of Applied Physics,
2009.
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Colección: | Japanese Journal of Applied Physics ;
v. 48, no. 5, |
Materias: |
Descripción Física: | p. |
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ISSN: | 0021-4922 |