Análisis térmico y reactividad de resinas adhesivas fenol-resorcinol-formaldehído

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Lisperguer, J. H., Becker, P. H (Autor)
Autor Corporativo: e-libro, Corp.
Formato: Artículo
Lenguaje:Español
Publicado: Santiago de Cuba : Dirección de Información Científico Técnica, 2005.
Materias:
Acceso en línea:https://elibro.net/ereader/siduncu/9264
LEADER 01328nab a2200349 a 4500
001 ELB9264
003 FlNmELB
006 m o d |
007 cr cn|||||||||
008 200906r2005 cu |||||s|||||||||||spa d
022 |a 0258-5995 
035 |a (OCoLC)955410218 
040 |a FlNmELB  |b spa  |c FlNmELB 
050 4 |a QD1  |b L771 2005 
080 |a 54 
082 0 4 |a 540  |2 22 
100 1 |a Lisperguer, J. H. 
222 0 |a Revista cubana de química 
245 1 0 |a Análisis térmico y reactividad de resinas adhesivas fenol-resorcinol-formaldehído  |h [recurso electronico] /  |c J. H. Lisperguer, P. H. Becker. 
260 |a Santiago de Cuba :  |b Dirección de Información Científico Técnica,  |c 2005. 
300 |a 91-96 p. 
310 |a Cuatrimestral 
362 0 |a Vol. XVII, Num. 2 (2005)- 
533 |a Recurso electrónico. Santa Fe, Arg.: e-libro, 2015. Disponible vía World Wide Web. El acceso puede estar limitado para las bibliotecas afiliadas a e-libro. 
546 |a Artículo en español ; resumen en inglés. 
650 4 |a Química  |x Publicaciones periódicas. 
650 4 |a Chemistry  |x Periodicals. 
655 4 |a Artículos electrónicos. 
700 1 |a Becker, P. H,   |e aut. 
710 2 |a e-libro, Corp. 
740 0 2 |a Revista cubana de química. 
856 4 0 |u https://elibro.net/ereader/siduncu/9264